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最新情報

技術情報

Automated Testing of Bare Die-to-Die Stacks

This paper presents an approach to perform automatic stepping and probing on arrays of D2D stacks pick-n-placed (PnP) on a carrier substrate. An algorithm will be described for the Cascade Microtech CM300 probe station to automatically correct small PnP misalignments. Experimental results will be presented on three types of carriers: (1) dicing tape on tape frames for Ø 100 mm wafers, (2) sheets of single-sided thermal-release tape, and (3) Ø 300 mm carrier wafers with double-sided thermal-release tape.

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3 Key Challenges for Consistent, Accurate RF Measurement Results

Engineers deal with architectures and multi-functional ICs that continuously decrease physical dimensions, while operation frequencies and levels of integration complexity increase. Learn how they achieve high levels of accuracy and confidence in measurement results.

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Tomorrow’s Chip Interconnects Call for New Reliability Test Method

Shrinking semiconductor geometries with reduced reliability margins demand a highly accurate method for modeling EM ef­fects to produce proper IC design rules. CVEM offers a precise solution to avoid these pitfalls and enable IC manufacturers to continue offering aggressive perfor­mance specifications without sacrificing quality.

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Consistent Parameter Extraction for Advanced RF Devices

Consistent Parameter Extraction for Advanced RF Devices

Pushing device operation frequencies towards the sub-THz range causes serious challenges for conventional device characterization techniques. This application note presents a comparison of SOLT, NIST multiline TRL, and LRRM probe-tip calibration methods for accuracy of measured and extracted figure of merits (FoM) of advanced BiCMOS HBT. A good understanding of possible sources of errors and potential room for improvement at each step are key to increasing the accuracy of device characterization. This paper will show why eLRRM is recommended as an accurate, consistent and easy to implement probe tip calibration method for characterization of advanced high-performance active devices.

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Direct Probing on Large-Array Fine-Pitch Micro-Bumps of a Wide-I/O Logic-Memory Interface

Experiments show the technical feasibility of the direct probing approach, with probe tips making proper electrical contact to the micro-bumps, causing only limited probe marks and no measureable impact on stack interconnect yield. Cost modeling indicates economic feasibility for single-site testing, with the next step to prepare the technology for volume production.

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New Calibration Solutions for Multi-Channel Probes using an Added Port for Thru Measurements

A new method is proposed for calibrating multichannel probes placed in multiple quadrants for wafer or chip level measurement. It uses an additional ground-signal-ground probe to enable thru measurements in a conventional calibration procedure, avoiding the need for custom calibration kits. The inherent delay inconsistencies in the proposed method are shown to be small enough to have minimal effects on the measurement uncertainties, in most practical cases.

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米フォームファクター社、カスケード・マイクロテック社の買収手続きを完了

本買収によりフォームファクター社は、規模の拡大ならびに幅広いソリューション提供が可能になり、半導体テスト/計測分野における真のマーケット・リーダーとなりました

プレス・リリース | 買収関連情報


測定の効率性を向上するVeloxプローバ・コントロール・ソフトウェア

Velox Probe System Software Velox2.0はカスケード・マイクロテック社のセミオートおよびフルオート・プローバをコントロールするためのソフトウェアです。従来のNucleusおよびProberBenchの双方が持つ優れた機能をWindows 7のOS環境に統合したものです。オンウェハでの自動測定がより効率良くかつ安全に行えます。詳細に関しましては、www.cascademicrotech.com/velox へ。

柔軟な300mmプロービング・プラットフォーム

CM300 Probe System CM300は、新機能や自動化への要求に合わせて拡張できる、柔軟性を持ったウェハ測定プラットフォームです。新しいプローバ制御ソフトウェアVelox™により、デバイス評価、プロセス特性評価、モデリングにおいて真の電気特性の取得とともに、自動測定により生産性を向上させます。CM300は、安全で高速なウェハ搬送、自動測定の簡素化、さらに測定システムとのインテグレーションが可能です。CM300は、全測定サイクルを通して、プローブ・チップ、プローブカード、お客様のウェハの損傷を防止します。 続きを読む…

測定に必要なアクセサリを含んだ150 mmマニュアル・プローバ・パッケージ

MPS150 Probe System 150 mmマニュアル・プローバ・パッケージは、IV / CV測定、故障解析、RF、ミリ波、サブテラヘルツのような特定のアプリケーション、さらにパワーデバイスの特性評価をすぐ始められる各種測定パッケージとなっています。MPS150マニュアル・プローバと測定に必要なアクセサリを含んだ各種測定パッケージは、セットアップも容易で、購入時の煩雑な部品購入など、運用開始までの時間と導入コストを削減し、快適な測定環境を提供します。 続きを読む…

THzデバイス特性評価用のマニュアル・プローバ・パッケージ

EPS200MMW EPS200MMWは、THz周波数域での正確なデバイス特性評価を実現するために必要なPM8マニュアル・プローバ本体、顕微鏡とアクセサリ類を含んだプロービング・ソリューションです。 SIGMA™オプションは、各測定器メーカのミリ波ヘッドをシームレスに統合するポジショナを含んでおり、電気的精度や機械的安定性を損なうことなく、測定器の性能を最大に引きだします。EPS200MMWには、多種のアップグレード・オプションが提供されているため、将来のプロジェクトに合わせた再構成が可能です。 続きを読む…