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カスケード・マイクロテックは、InfinityやACPなどの高周波プローブの修理サービスを提供します。 詳細

Probing 25 μm-diameter Micro-bumps for Wide-I/O 3D SICs

Direct micro-bump probing is proving to be a more cost-effective and technologically complete method than dedicated prebond probe pads. However, it requires advanced probe cards and probe stations. Recent work on test wafers has resulted in successfully probing single-channel wide-I/O micro-bumps at 25 μm diameter. Work continues to further prove out this methodology on actual Wide-I/O DRAM.

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Predicting end-of-life for future mobile devices

Each new generation of mobile devices demands increased capability without sacrificing reliability. Intrinsic semiconductor reliability evaluation enables designers to optimize both performance and quality. Learn how advanced test tools bring more sophisticated, reliable mobile products to market faster.

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Working to Advance System-in-Package Miniaturization

Cascade Microtech’s CM300 on-wafer probe station was a vital part of the overall solution used in the SiP miniaturization efforts recently accomplished by Infineon Technologies. One of the key areas undergoing research is direct probing on fine-pitch micro-bumps that interconnect 3D-stacked dies. Both fine-pitch, low-force probe cards and a highly accurate prober are required. The combination of our Pyramid Probe® advanced technology and the accuracy of the CM300 deliver on these requirements

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New Calibration Solutions for Multi-Channel Probes using an Added Port for Thru Measurements

A new method is proposed for calibrating multichannel probes placed in multiple quadrants for wafer or chip level measurement. It uses an additional ground-signal-ground probe to enable thru measurements in a conventional calibration procedure, avoiding the need for custom calibration kits. The inherent delay inconsistencies in the proposed method are shown to be small enough to have minimal effects on the measurement uncertainties, in most practical cases.

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Consistent Parameter Extraction for Advanced RF Devices

Consistent Parameter Extraction for Advanced RF Devices

Pushing device operation frequencies towards the sub-THz range causes serious challenges for conventional device characterization techniques. This application note presents a comparison of SOLT, NIST multiline TRL, and LRRM probe-tip calibration methods for accuracy of measured and extracted figure of merits (FoM) of advanced BiCMOS HBT. A good understanding of possible sources of errors and potential room for improvement at each step are key to increasing the accuracy of device characterization. This paper will show why eLRRM is recommended as an accurate, consistent and easy to implement probe tip calibration method for characterization of advanced high-performance active devices.

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Please see this important announcement regarding Microsoft Windows XP.

ATT Advanced Temperature Test Systems 社の買収

ATT Advanced Temperature Test Systems GmbH

ATT Systemsは、高性能の温度チャックをウェーハ・プローブ・システムに対して提供する100%子会社となります。ATT Systems社の製品は、非常に優れた温度、機械安定性、精度を実現すべく設計されており、半導体産業にとって最も信頼できる温度調節システムです。

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Reliability Test Products




CM300 Probe System カスケード・マイクロテックのCM300は、日々進化する機能面や自動化へのご要求に合わせて拡張できる、柔軟性を持ったウェハ測定プラットフォームです。新しいプローブ・ステーション用制御ソフトウェアVelox™により、デバイス評価、プロセス特性評価、モデリングにおいて真の電気特性を取得するとともに、ハンズオフによる生産性を可能とします。CM300は、安全で高速なウェハ搬送、自動測定の簡素化、さらに測定システムとのインテグレーションが可能です。CM300は、全測定サイクルを通して、プローブ・チップ、プローブカード、お客様のウェハの損傷を防止します。 続きを読む…


MPS150 Probe System カスケード・マイクロテック社は、IV / CV測定、故障解析、RF、ミリ波、サブテラヘルツのような特定のアプリケーション、さらにパワーデバイスの特性評価をすぐ始められる測定パッケージの提供を開始しました。MPS150マニュアル・プローバと測定に必要なアクセサリを含んだ測定パッケージは、操作者の意図に応えるように最適設計され、セットアップも容易で、購入時の煩雑な部品購入など、運用開始までの時間と導入コストを削減し、快適な測定環境を実現します。  続きを読む…


APS200TESLA 近年、世界各国の政府機関によって設定された省エネルギーの基準は、パワーデバイスの需要を急速に増加させています。ハイパワーデバイスの需要の増加と低コストのシステムの必要性は、生産に追いつくために、デバイスメーカーに多大な圧力をかけています。パワー•デバイスのメーカーが直面している主要な問題の一つは、パワー•デバイス•テストのスループットの向上です。 APS200TESLA、フルオート・オンウェーハ・プローブ・ステーションは、業界初のハイパワーデバイス専用の製造テスト・システムです。 APS200TESLAは、規格認定された安全なテスト環境を提供しながら、10.5 kV/400 Aまでの生産試験を実現します。 APS200TESLAは、高電力デバイスの製造テスト時に生産性とスループットを向上させ、マージンを増加し、市場投入までの時間を減らすことができます。  続きを読む... 

高精度の微細パッドプロービングを実現するInfinityQuad ™プローブ

InfinityQuadプローブは、30 μm x 50 μm迄の小さなパッド上で、温度制御下での自動測定を可能にするマルチコンタクト・プローブです。DC、ロジック、RFおよびミリ波 RFIC等のデバイス測定の中でも再現性と精密さが求められるエンジニアリング・テストで、InfinityQuadプローブは広い温度範囲(-40℃ ~ 125℃)で110GHzまで信頼性の高い測定結果を保証します。直径約10 μmの小さな接触面積を持つ丈夫なプローブ・チップは、アルミ・パッド上で25万回以上のコンタクトを可能にし、正確なXYZ軸のアライメントを提供します。構成は、RF、Eye-Passパワー、グランド、ロジック端子など、最大25コンタクトの組み合わせにてカスタマイズが可能です。 続きを読む…